Intel CEO’su Pat Gelsinger, Innovation 2023 etkinliğinde dünyanın ilk UCIe bağlantısına sahip çiplet tabanlı test çipi olan Pike Creek’i sergiledi. Test platformu, gelişmiş TSMC N3E süreciyle üretilen bir Synopsys UCIe IP çipi ve Intel 3 (7nm) süreciyle üretilen bir Intel UCIe çipine sahip. İki ayrı çiplet (yongacık) ayrıca Intel’in EMIB arayüzü üzerinden birbiriyle iletişim kuruyor.
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) arayüzü, 120 farklı şirketin yanı sıra Intel, AMD, ARM, NVIDIA, TSMC ve Samsung gibi çok sayıda sektör lideri tarafından destekleniyor. Yani açıkça söyleyebiliriz ki geleceği açık bir bağlantı standardı. Bu ara bağlantı teknolojisi açık kaynaklı bir tasarımla yonga setleri arasındaki kalıptan kalıba ara bağlantıları standartlaştırmak, maliyetleri düşürmek ve daha geniş bir onaylanmış yonga seti ekosistemini teşvik etmek için tasarlandı.
Günümüzün çok çipli paketleri birbirleriyle iletişim kurmak için tescilli arayüzler ve protokoller kullanmakta. Durum böyle olunca farklı dökümhanelerden çıkan çiplerin geniş çapta benimsenmesi oldukça zor hale geliyor. UCIe’nin amacı standartlaştırılmış arayüze sahip bir ekosistem oluşturmak; böylece yonga üreticileri diğer tasarımcılardan yonga setlerini kolayca seçebilecek ve bunları minimum tasarım ve doğrulama çalışmasıyla yeni tasarımlarına dahil edebilecekler.
Basit bir tabirle, farklı şirketler ürettikleri çipleri birbirinden kolayca tedarik edip kendi ürünlerinde kullanabilecek. Sapphire Rapids ve Meteor Lake gibi Intel’in çiplet tabanlı işlemcileri şu anda yongalar arasındaki iletişim için özel bir arayüz ve protokol kullanıyor. Ancak Intel yeni nesil Arrow Lake tüketici işlemcilerinden sonra UCIe arayüzünü kullanmaya başlayacağını duyurdu. Öte yandan AMD ve NVIDIA da kendi girişimleri üzerinde çalışmalar yapıyor
